Weihua Technology（Twse：3055）是半导体包装和测试解决方案测试的专业品牌，已推出了第一个“ Weihua Laser Elaser层析成像（Siroxlts）”技术。结合了许多专利的非线性光学组合技术，TGV上的改良激光层析成像（通过玻璃杯的玻璃杯）直接观察到它不是破坏性的，零接触和零损伤。它可以准确研究激光变化的结果，充分揭示变化的一致性和相似性，确保该过程的质量满足设计要求，并在控制TGV流程方面取得了革命性的成功，这将有助于TGV运营商加快大众劳动过程。 Weihua Technology SP8000G使用“ Weihua激光层析成像（Siroxlts）”的第一种技术来准确地分析R ESTERY，以毫不显着的方式进行激光变化。随着高速计算，高频通信等应用的快速开发，AI加速器AND高性能服务器，TGV技术已成为一个主要的高级包装过程，具有低介电常数，出色的热稳定性和高密度I/O集成。它用于高端包装结构，例如玻璃芯和2.5D/3D插波器。工业应用的普及仍然很高，并且具有巨大的潜在发展。但是，TGV前端过程中激光变化的质量不能长时间实时处理，这一直是收益率和成本控制的挑战，尤其是如果不断变化的玻璃材料以各种高价和低价变化。 Haina Optoelectronics的总经理Jiang Chaozong是该行业中著名的激光更换设备，他说：“我们赞赏并确认Weihua Technology推出的首个激光层析成像检测设备SP8000G，Weihua Technology推出，这使我们能够直接看到激光销毁激光的真实分布而不破坏镜片的镜头。E Siroxlts的技术。内部玻璃层的联合开发和应用，这对于高质量玻璃产品的开发至关重要。以前，在材料的发展阶段和过程的处理阶段，有必要依靠破坏性方法直接估计改进的状况。如今，可以直接获得非破坏性数据，这将大大缩短开发时间并改善对改进的均匀性的控制。目前，它是满足AI需求的行业中质量很小的TGV玻璃核心基材供应商之一。 Jingcheng Technology Co，Ltd说：“保持玻璃激光器的内部层可以突出钻孔技术的钻孔的真实圆，收集和孔墙平坦的巨大特性ES质量筛选机制到材料阶段和验证过程，这对于实现高排序TGV底物的稳定质量产生至关重要。解决了Haina光电学，玻璃核心Jingcheng Technology TEC的TGV制造商TEC不是可见的，而TGV Glass Technology的领先制造商Xinxing Electronics的问题。 SP8000G也可能意外看到TGV蚀刻孔，孔墙和镀铜孔壁玻璃的TGV腰部位置，这在TGV行业很难找到。 Yang Yizhou进一步表示，螺旋体已优先考虑高频和高速包装应用，例如玻璃核心和插入器，支持材料审查，过程介绍和监测质量生产，这将是TGV质量生产过程的重要驱动力。关于Weihua Technology Weihua Technology（股票代码：3055）是测试的专业品牌，PackaginG，大中国的检查和验证。它为半导体和电子制造业提供完整的解决方案。代理商和自己的品牌在包装字段，试验，光学，激光和材料测试中进行了助长，并致力于提供前向技术和高增值价值。 Weihua技术成立于1987年，总部位于Hsinchu。它在上海，苏州和深圳设有运营和服务基地。有关更多信息，请参阅www.spirox.com。关于Haina光电学HAINA光电公司，有限公司，致力于开发半导体和光电工业中使用的激光水微加工技术，包括硅，硅Carba，硅硅，硝基硅，陶瓷，陶瓷，氧化锌，氧化锌，光学玻璃金属，微型固定型，微电剂，微电剂，微渗透处理，并进行微电孔处理。服务涵盖了半导体，光电学，AR/VR，自动和医疗行业。除了加深台湾高科技市场外，海娜·拉斯（Haina Las）ERSYSTEM也已向英国，美国和日本等主要国际制造商销售，并提供特殊的OEM和技术开发服务。有关更多信息，请参阅www.hinanomms.com。关于Jingcheng Technology Jingcheng Technology是中国为数不多的企业之一，掌握了高厚的玻璃基板的激光变化的主要技术。它着重于大众核心产品的开发和制造。它具有自己创建的女士（激光箭头分解产量）过程。它具有将激光，蚀刻和清洁高尖玻璃的后部结合的能力，并根据应用要求根据应用要求来实现玻璃钻孔的真实圆，收集，平坦，均匀，均匀和高密度的规格，并可以根据应用要求自定义孔尺寸的修改结构和设计。 Jingcheng在TGV过程中的中游中起着重要作用，提供了稳定且高质量的玻璃基板和过程支持t在通用供应链中，并帮助客户加速高级包装的引入。有关更多信息，请参阅www.ingenteccorp.com。关于Xinxing Electronics Xinxing Electronics TGV，用于第一批台湾（Thang Choce Glusses）进口的玻璃基板技术制造商，并投资于研究和开发已有十多年了。在早期阶段，激光和钻井变化由日本和韩国玻璃供应商完成。预计家庭制造线将在2025年下半年成熟，并且载体板的制造将通过现有的ABF工艺进行。预计将从2028年进入Morea的垂直整合阶段，这为开发高级包装奠定了重大基础。有关更多信息，请参阅www.unimicron.com。 Weihua技术SP8000G可以进行激光修饰的斑点形态和一致性检查以及垂直DEpth weihua sp8000g技术提供了基本的规模尺寸和蚀刻后粗糙度的轮廓研究