编码代码| 40nm BFI设备流程和国内半导体前通道检
作者:bet356亚洲版本体育 发布时间:2025-05-10 10:49
资料来源:源代码资本最近,苏州四川半导体技术有限公司(因此,从称为“ Silichuan Semiconductor”)宣布,TB1500的独立开发的纳米纳学晶圆晶体缺陷检测设备已经获得了客户和客户和客户使用的正式消费。作为半导体制造的半导体前端过程的主要测试设备,Mingchang Wafer缺陷测试设备长期以来一直受到海外技术垄断的限制。目前,针对40nm流程的TB1500收到了客户的正式订单,标志着我的国家在微缺陷检测设备领域取得了重大成功,这为开发独立和控制的工业生态系统奠定了重大基础。硅半导体是由覆盖所有过程节点的矩阵产品缺陷的明亮场形成的,包括三个系列:TB1000/TB1100(65-180NM),TB1500(55/40NM)和TB2000(28/14nm);这可以准确地匹配各种技术节点,以满足不同过程(例如逻辑芯片和内存芯片)的缺陷要求。将来,硅半导体将对半导体发现量的准确性挑战提高,重新定义芯片制造的“防御线质量”,并加速中国半导体产业链的独立和受控过程。
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