根据其最新报告，Counterpoint Research昨天表示，根据其最新报告，全球半导体铸造厂2.0市场在2025年第一季度的总收入为72.9亿美元（注：当前的汇率约为518.494亿元），每年增长12.5％。 TSMC提出了半导体铸造2.0的概念。除了半导体铸造厂1.0的纯化晶圆铸造外，它还包括非存储IDM（集成设备制造商），OSAT外包测试，摄影剂制造供应等。 ▲资料来源：根据数据比较，根据2025年第一季度与2024年第一季度同期的数据比较，12.5％的收入增长主要是由对先进流程的需求增加和高级AI/HPC芯片包装的需求增加所致，而AI/HPC芯片芯片包装的纯净芯片和纯净的3.8％的纯净和osat均增加了6.8％。用在共享前五名Foundry 2.0公司的市场中，TSMC维持了上一季度的35.3％，并且在过去一年中逐渐增长；英特尔铸造厂以6.5％的速度回到了第二名，第三至第六天和月光，三星晶圆厂，德州仪器和Infineon。 ▲资料来源：Counterpoint ResearchCounterPoint高级分析师William Li说：人工智能的应用仍然是半导体增长的主要部分，修复了发现的整个创始链的优先级，TSMC制造商和包装制造商是新浪潮的主要受益者。