汽车系统片（SOC）设备指定的最新第二代软件显示了英特尔使用chiplet的主要步骤。根据评论，该技术的一些参考是在管理硅移动性之后从英特尔技术到自动芯片的。本文指出：一年前，英特尔承诺将为该行业的第一个基于UCIE的开放芯片小型平台提供SDV。英特尔将与IMEC合作，以确保汽车包装技术，并努力成为第一个支持自动化产品中第三方chiplets整合的自动化供应商。 Soc在上海2025 Auto Show推出，结合了使用各种流程技术构建的小型芯片，为AI模型提供了很好的支持，并在用户界面中的更多支持图形雪人以及ADAS驱动程序辅助系统的12个相机频道。与Core i7处理器相比，英特尔提供了一些相对相关的性能数据，但是当设备上的小型芯片的更多技术细节可用时，我们将对其进行更新。它在其他芯片供应商的早期将英特尔及其客户置于较早的情况下。 IMEC刚刚在德国建立了一个实验室，以帮助汽车制造商定义和开发芯片，而日本的目的是通过各种技术将基于芯片的芯片放置，例如使用3NM数字处理器进行AI接口或自动驾驶界面来进行相机接口。一月份，英特尔提出了一个自适应控制单元（ACU），这是一个替代蛋白微控制器，以防止实时数据流瓶颈和自动设计中的关键设计。它结合了一个灵活的逻辑区域，可减轻CPU内核实时控制算法的负担。同时，它已经形成了第二代独立的B系列CAR ARC GPU，该车将于2025年底放置。英特尔还与Wuhan的北京和黑色芝麻技术中的Modelbest签署了战略软件协议，以在SDV Soc上运行。布拉克K芝麻生成了一个中央计算平台，该平台将ADA和危险的肥皂与自主驾驶技术结合在一起。它将SDV芯片与英特尔的独立电弧图形芯片结合在一起。许多中国汽车制造商使用黑色芝麻岛2号A1000芯片进行自动驾驶活动。ModelBest的GUI智能代理允许使用SDV SOC和ARC Graphics Chips在设备上进行LLM操作。它允许无需网络连接即可离线，AI增强控制和个性化联系。代理在复杂情况下准确理解自然语言，从而增强语音互动，从而确保直观的驾驶舱体验。这次合作利用Delbest对英特尔AI PC的AI PC加速计划的体验，以优化AI，以在英特尔的汽车平台上提供无人居住的封装体验。 “英特尔将汽车计算与我们的第二代SDV SOC重新定义了汽车计算，将Chiplet Technology的灵活性与我们经过验证的车辆方法相结合。与我们的合作伙伴有关，我们解决了从Enery的有效性挑战的行业，即由智能驱动的人为体验，以启用软件革命为每个人定义的软件。